Corrodere  [ Torna indietro  Produzione di semiconduttori  ]

Per eliminare degli strati selezionati da un wafer, si applicano diversi tipi di soluzioni acide, basiche o corrosive. In base al potenziale di pericolo che hanno questi prodotti chimici, la protezione della persona diventa un criterio importante nella fabbricazione di semiconduttori. Gran parte del lavoro con gli agenti chimici avviene al di dentro di grandi banchi umidi, dove vengono preparate soluzioni particolari per applicazioni particolari. Così p.es. si usa un BOE ("buffered oxid etch"): dell'acido fluoridrico bufferizato con del fluoruro ammonico per eliminare degli strati d'isolamento, senza danneggiare le sottostanti piste di silicio o polisilicio. L'acido fosforico si usa per corrodere degli strati di nitruro di silicio, mentre l'acido nitrico si usa per l'eliminazione di photoresist.

Settori di attività

Contattaci

  • Per telefono
    +41 (0) 31 950 50 50 
  • fax
    +41 (0) 31 950 50 51
  • posta
    Carbagas AG
    Hofgut
    3073 Gümligen


Contattaci:
Cliccare qui