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Pour enlever des zones de couches sélectionnées d’une plaquette de silicium, on utilise différents types de solutions acides, basiques ou gravantes. En raison du potentiel de danger de ces produits chimiques, la protection du personnel est un critère important lors de la fabrication des semi-conducteurs. Une grande partie des travaux faisant appel à des produits chimiques se déroule dans de grands bains humides où l’on prépare des solutions spéciales en vue d’applications elles aussi spéciales. Ainsi utilise-t-on, à titre d’exemple, un BOE (« buffered oxid etch ») se composant d'acide fluorhydrique avec un tampon de fluorure d’ammonium afin d’enlever les couches isolantes sans endommager les pistes de silicium ou de silicium polycristallin sous-jacentes. L’acide phosphorique est utilisé pour graver les couches de nitrure de silicium, et l'acide azotique, pour graver les métaux tandis que l'on utilise l'acide sulfurique pour enlever la laque photosensible.