Wir verfügen über das Know-how, um den Gaseeinsatz bei der Inertisierung strahlungsinduziert vernetzender Beschichtungen optimal zu gestalten, von der günstigsten Versorgungsform über eine zuverlässige Gasdosierung und Prozesskontrolle bis zu einer verbrauchsoptimierten Abdichtung der Prozesszone. Immer mehr Druckanlagen arbeiten mit UV- oder Elektronenstrahlvernetzung.
Während für die Elektronenstrahlvernetzung von Beschichtungsstoffen die Inertisierung mittels Stickstoff aufgrund der ablaufenden chemischen Prozesse in der Regel unverzichtbar war, wurde wegen der Sauerstoffinhibition bei radikalisch UV-vernetzenden Beschichtungsmaterialien häufig mit einem deutlich erhöhten Fotoinitiatoreinsatz auf chemischem Wege eine sauerstofffreie Substratoberfläche erzeugt. Mit einer von uns entwickelten patentierten Lösung ist es möglich, auch bei schnell laufenden Substratbahnen mit minimalem Gaseinsatz eine sauerstofffreie Oberfläche zu gewährleisten.
Damit kann der Fotoinitiatoreinsatz deutlich reduziert werden, und der Vernetzungsprozess läuft bei reduziertem UV-Energieeintrag bis zur vollständigen Durchhärtung der Beschichtung. Die weitestgehend vollständige Umsetzung der Ausgangschemikalien verringert die Migration kurzkettiger organischer Verbindungen.
Die Gasdichtung an Einlauf und Auslauf der UV-Zone hat nur einen geringen Platzbedarf und kann ohne grössere Probleme in bestehende Anlagen integriert werden. Da keinerlei Lösungsmittel benötigt werden, sind weder eine Trocknungsstrecke noch eine aufwändige Abluftbehandlung notwendig. Die Bildung von Ozon wird verhindert und der Gesamtprozess ist umweltfreundlich. Weitergehende Informationen zur UV/EB-Technologie finden Sie auf den Internetseiten von Radtech Europe.
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