Ätzen  [ zurück  Halbleiterproduktion  ]

Zur Entfernung ausgewählter Schichtzonen von einem Wafer werden verschiedene Typen saurer, basischer oder ätzender Lösungen eingesetzt. Das Gefahren-Potenzial dieser Chemikalien macht den Personenschutz zu einem wichtigen Gesichtpunkt in der Halbleiterfertigung. Ein Grossteil der Arbeiten mit Chemikalien findet in großen Nassbänken statt, wo spezielle Lösungen für spezielle Anwendungen vorbereitet werden. So wird zum Beispiel ein BOE ("buffered oxid etch") aus mit Ammoniumfluorid gepufferter Flusssäure eingesetzt, um Isolationsschichten zu entfernen, ohne die darunter liegenden Silizium- oder Polysiliziumbahnen zu beschädigen. Phosphorsäure wird zum Ätzen von Siliziumnitrid-Schichten , Salpetersäure zum Ätzen von Metallen und Schwefelsäure zum Entfernen von Photoresist benutzt.

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